2022年芯片概念股龙头有哪些?芯片龙头概念股一览表

　　芯片概念盘中报涨，创业黑马20%领涨，新莱应材、光弘科技、澜起科技、宁波精达等个股纷纷跟涨。

　　2022年芯片概念股龙头有哪些?

　　1、闻泰科技：芯片龙头。公司200亿拟收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

　　2、汇顶科技：芯片龙头。汇顶科技正式宣布进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

　　3、华润微：芯片龙头。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

　　4、深康佳A：官网显示，在2017年的CES展会上，康佳就发布了8K超高清电视;在CES2018上，康佳亮相了配备自主研发独有的8K图像处理芯片的8K电视，也是全球唯一通过一条线显示8K60P信号的产品。

　　5、深科技：公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

　　6、方大集团：方大集团在我国率先进军半导体照明产业，研究，开发，生产以GaN为代表的第三代半导体材料，在我国首次研制成功，并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体发光芯片，实现了我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平。

　　7、深圳华强：记忆电子长期从事电子元器件分销业务，始终专注于存储芯片的代理销售，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权，是海力士在中国的长期合作伙伴，同时与在国内服务器和存储产品等领域处于市场领先地位的新华三等客户建立了稳定的合作关系，拥有优质的产品线和客户资源、专业的销售和技术支持团队，在数据中心等市场领域有较高知名度。

　　8、中兴通讯：Axon10Pro手机搭载了最新的骁龙855处理器以及SDX50M5G基带芯片，支持Sub6G频段，中兴CPE提供10G以太网端口，可实现下行速率达到约2Gbps，均在业界处于领先位置。

　　芯片龙头概念股一览表

　　1、万业企业(600641)：2020年报显示，万业企业实现净利润3.15亿元，同比增长-44.96%。6月16日晚间回复交易所问询称，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序，万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。

　　2、睿创微纳(688002)：公司2020年的净利润5.84亿元，同比增长189.12%。睿创微纳技术股份有限公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外热成像产品的设计与制造。公司目前已具备先进传感器设计研发与制造能力。

　　3、江化微(603078)：2020年净利润5819万，同比增长68.58%。公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。

　　4、ST安控(300370)：2020年报显示，ST安控实现净利润-4.13亿元。已基于龙芯中科的国产化CPU芯片研制开发了相应的RTU控制器产品，并在现场已试用。

　　5、明德生物(002932)：2020年报显示，明德生物实现净利润4.69亿元，同比增长1029.24%。相较市场上常见的单通道检测平台，高通量设计可一次检测5个相同或不同的样本，能够同时实现20余类疾病项目的检测，并可不断拓展新的检测项目，大幅提高了检测效率;智能化检测技术可自动识别检测项目批次并进行校正和效期管理，节省定标和更换项目芯片的时间，优化检测过程，实现一步式操作。

　　6、士兰微(600198)：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

　　7、ST大唐(600460)：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

　　8、ST丹邦(002618)：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

　　9、中京电子(002579)：IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。

　　10、中颖电子(300327)：报告期内，公司及子公司取得12项发明专利授权。