第四代半导体材料的佼佼者 2023年半导体材料概念股龙头一览

　　第四代半导体材料的佼佼者

　　氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓等第三代半导体相比，氧化镓的禁带宽度远高于后两者，其禁带宽度达到4.9eV，高于碳化硅的3.25eV和氮化镓的3.4eV.而氧化镓的击穿场强理论上可以达到8eV/cm，是氮化镓的2.5倍，是碳化硅的3倍多。

　　从功率半导体特性来看，与前代半导体材料相比，氧化镓材料具备更高的击穿电场强度与更低的导通电阻，从而能量损耗更低，功率转换效率更高。相关统计数据显示，氧化镓的损耗理论上是硅的1/3000、碳化硅的1/6、氮化镓的1/3。

　　另外，氧化镓具有良好的化学和热稳定性，成本低，制备方法简便、便于批量生产，在产业化方面优势明显。

　　氧化镓性能优势显著，但仍存在明显短板和应用瓶颈。氧化镓热导率仅为碳化硅的十分之一，是硅的五分之一。这也就意味着以氧化镓为材料基础的半导体器件存在着很大的散热难题，业界也一直在寻求更好的方法去优化和改善这一问题。

　　政策层面，我国对氧化镓的关注度也不断增强。早在2018年，我国已启动了包括氧化镓、金刚石、氮化硼等在内的超宽禁带半导体材料的探索和研究。2022年，科技部将氧化镓列入“十四五”重点研发计划。

　　国内氧化镓材料研究单位主要包括中电科46所、深圳进化半导体、上海光机所、镓族科技、铭镓半导体、富加镓业等。此外，数十家高校院所积极展开氧化镓项目的研发工作，积累了丰富的技术成果。随着市场需求持续旺盛，这些科研成果有望逐步落地。

　　2023年半导体材料概念股龙头一览

　　1、飞凯材料(300398)：龙头，据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

　　2021年公司净利润3.86亿，同比上年增长率为67.89%。

　　3月10日收盘最新消息，飞凯材料5日内股价下跌0.68%，截至下午三点收盘，该股报19.130元跌2.79%。

　　2、南大光电(300346)：龙头，

　　公司2021年净利润1.36亿，同比上年增长率为56.55%。

　　3月10日消息，南大光电开盘报价33.99元，收盘于33.240元，跌3.12%。今年来涨幅上涨9.96%，市盈率97.77。

　　3、安集科技(688019)：龙头，

　　安集科技2021年报显示，安集科技的净利润1.25亿，同比上年增长率为-18.77%。

　　安集科技(688019)3月10日开报224.66元，截至15点收盘，该股报226.980元涨1.13%，全日成交3.35亿元，换手率达1.98%。

　　4、沪硅产业(688126)：龙头，

　　2021年报显示，沪硅产业净利润1.46亿，同比增长67.81%，近四年复合增长为135.37%;毛利率15.96%。

　　3月10日收盘消息，沪硅产业-U5日内股价上涨6.69%，今年来涨幅上涨18.84%，最新报21.970元，涨6.7%，市盈率为372.37。

　　5、TCL科技(000100)：近7个交易日，TCL科技下跌4.21%，最高价为4.44元，总市值下跌了30.73亿元，2023年来上涨11.68%。

　　6、华映科技(000536)：华映科技近7个交易日，期间整体下跌5.53%，最高价为2.21元，最低价为2.41元，总成交量3.18亿手。2023年来上涨11.98%。

　　7、众合科技(000925)：近7日股价下跌6.85%，2023年股价上涨23.98%。