国产碳化硅进击8英寸工艺节点
厂商抢占8英寸风口
“目前产业主流芯片技术还是6英寸技术,但美国Wolfspeed公司已开始8英寸的商业化生产,国内少数厂家可以示范或小规模供货8英寸衬底,但还没有形成大规模供货能力。”沈波指出,8英寸碳化硅技术成熟度和价格相对6英寸技术还不具备竞争优势,发展前景关键看未来新能源汽车等市场的需求规模。
据不完全统计,国内有十余家企业与机构在研发8英寸碳化硅衬底,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
合盛硅业也在5月21日披露8英寸碳化硅衬底研发顺利,已经实现了量产;晶升股份最新在投资者互动平台上称,近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。晶盛机电通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出8英寸N型碳化硅晶体,加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控。
另外,设备厂商推出兼容6英寸与8英寸设备。盛美上海并在今年3月份盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单,该设备兼容6英寸和8英寸,每小时可达70多片晶圆的产能,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。北方华创作为A股半导体设备巨头,公司负责人此前出席功率及化合物半导体论坛时介绍,公司可以提供碳化硅的全套解决方案。此外,晶盛机电最新还宣布研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,可兼容6、8寸碳化硅外延生产。
即便碳化硅产业当前主流仍以6英寸衬底为主,但进军8英寸衬底被视为降低成本的关键之举。上升至碳化硅器件层面,当前成本仍高于硅器件3到5倍。特别是今年3月份碳化硅旗手特斯拉倒戈,喊话未来减少75%碳化硅用量,被视为施压供应商意法半导体降低成本之举。而意法半导体车规级碳化硅出货量突破1亿,2022年的SiC产能比2020年增长了2.5倍以上,依旧供不应求。
据广东芯聚能半导体有限公司CEO周晓阳推测,特斯拉喊话的本质,就是出于碳化硅成本高昂、供不应求两大背景。从下游应用层面,预计未来整车厂商需要使用到60度电以上平台才会全面考虑使用碳化硅。
龚瑞骄向记者分析,特斯拉所提出的减少碳化硅用量可能会通过技术更新或是使用其他方案来实现,比如将碳化硅器件从平面型转换为沟槽型,或是采用碳化硅器件与硅基IGBT共同封装的方案等,来达到其预期。据预测,2022年800V的汽车市场在BEV市场的渗透率是3%, 2026年渗透率将提升到15%左右。
另外,特斯拉以技术研发降低碳化硅应用成本,将对国内新能源汽车品牌造成更大的价格竞争压力,倒逼国内新能源车企寻找降低成本的替代方案,也为国内碳化硅企业快速跟上国际碳化硅产业发展水平的创新机遇。而衬底层面成本下降成为关键。
碳化硅衬底厂商以及上游材料厂商进一步介绍,相对于6英寸,8英寸的面积增加了78%左右,由于边缘损耗减少,同等条件下从8英寸衬底切出的芯片数会提升将近90%,因此,尺寸越大晶片的利用面积也越大。据集邦预测,碳化硅6英寸市场将从2022年的107万片成长到2026年的569万片。同时8英寸的产品也在进入市场,市占率将从当前不到2%,提升至2026年15%左右。
1、晶盛机电:龙头股
在近5个交易日中,晶盛机电有3天下跌,期间整体下跌2.15%。和5个交易日前相比,晶盛机电的市值下跌了18.71亿元,下跌了2.15%。6月21日消息,晶盛机电6月21日主力净流出1587.68万元,超大单净流出1985.57万元,大单净流入397.89万元,散户净流入2675.57万元。
2、宇环数控:龙头股
近5日股价下跌0.49%,2023年股价上涨21.25%。6月21日消息,宇环数控资金净流出734.29万元,超大单资金净流出757.01万元,换手率5.65%,成交金额1.49亿元。
3、露笑科技:龙头股
近5日露笑科技股价下跌4.27%,总市值下跌了5.77亿,当前市值为135亿元。2023年股价下跌-37.18%。6月21日消息,露笑科技主力净流出1418.57万元,超大单净流出889.24万元,散户净流入1958.14万元。
4、楚江新材:龙头股
近5日楚江新材股价下跌1.74%,总市值下跌了1.6亿,当前市值为91.82亿元。2023年股价下跌-8.43%。6月21日消息,资金净流出1229.6万元,超大单资金净流出873.97万元,成交金额7978.96万元。
5、三安光电:龙头股
近5日股价下跌2.07%,2023年股价下跌-2.84%。6月21日该股主力净流出1.37亿元,超大单净流出1.05亿元,大单净流出3253.77万元,中单净流出368.37万元,散户净流入1.41亿元。
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