2022年光电上市公司股票有哪些?光电上市公司前十排行榜

　　2022年光电上市公司股票有哪些?

　　1、中光学(002189)：2020年净利润1.47亿，同比增长49.87%。公告显示，本次发行股份购买资产的定价基准日调整为可调价期间内满足“调价触发条件”的交易日当日，即2018年6月26日;本次发行股份购买资产的发行价格调整为不低于调价基准日前20个交易日(不含调价基准日当日)的利达光电股票交易均价的90%，经交易双方协商后确定为13.45元/股;调整后公司拟向交易对方兵器装备集团合计发行股份38522488股。

　　2、奥来德(688378)：2020年报显示，奥来德实现净利润7192万元，同比增长-33.82%。吉林奥来德光电材料股份有限公司成立于2005年6月，跨长春及上海两地布局，是一家专业从事有机电致发光材料(OLED材料)及新型显示产业核心设备的自主研发、规模生产、销售和服务于一体的高新技术企业。

　　3、厦门信达(000701)：公司2020年的净利润1107万元。公司在公告中表示，此项收购有利于旗下信达光电将技术优势转化为产业优势，有效整合深圳安普光的营销渠道资源，增强公司竞争力，提升经营业绩，推进实施公司着重发展电子信息产业的战略规划。

　　4、五方光电(002962)：2020年净利润1.39亿，同比增长-12.57%。公司上市日期为2019-09-17，主营为精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售。

　　5、国星光电(002449)：2020年报显示，国星光电实现净利润1.01亿元。国星光电与中国科学院包头稀土研发中心签署共建联合实验室合作协议，共建“国星光电研究院-中科院包头稀土研发中心联合实验室”，利用包头市稀土特色产业及佛山市光电产业技术优势，开展稀土共晶荧光体及其在半导体激光器封装应用关键技术研究。

　　光电上市公司前十排行榜

　　1、歌尔股份：

　　公司主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。总股本34.16万股，流通A股29.77万股，每股收益0.8900元。

　　2、厦门信达：

　　光电物联研究院以公司电子信息产业未来发展及共性需求为导向，持续推进前瞻性技术研发与创新。总股本5.39万股，流通A股4.07万股，每股收益-0.2883元。

　　3、中光学：

　　公司在国际市场上具有良好的声誉，建立了一个在行业内具有领先优势的国际化客户群，包括日本索尼(SONY)、爱普生(EPSON)、富士(FUJIFILM)、佳能(Canon)、尼康(NIKON)等世界著名的光电企业。总股本2.62万股，流通A股2.23万股，每股收益0.5600元。

　　4、芯瑞达：

　　公司率先在行业内研发推广高光效光电系统设计、超轻薄背光模组技术、高色域显示技术、HDR显示技术等一系列技术方案，推动平板显示产品在光效、色域、动态对比度、节能环保、外观设计等方面不断革新。总股本1.42万股，流通A股3968.43股，每股收益0.6700元。

　　5、国星光电：

　　国星光电与中国科学院包头稀土研发中心签署共建联合实验室合作协议，共建“国星光电研究院-中科院包头稀土研发中心联合实验室”，利用包头市稀土特色产业及佛山市光电产业技术优势，开展稀土共晶荧光体及其在半导体激光器封装应用关键技术研究。总股本6.18万股，流通A股6.12万股，每股收益0.1635元。

　　6、五方光电：

　　湖北五方光电股份有限公司是一家专业光学镀膜产品制造商。总股本2.94万股，流通A股1.65万股，每股收益0.5700元。

　　7、奥来德：2020年营收2.84亿。吉林奥来德光电材料股份有限公司成立于2005年6月，跨长春及上海两地布局，是一家专业从事有机电致发光材料及新型显示产业核心设备的自主研发、规模生产、销售和服务于一体的高新技术企业。

　　8、三安光电：

　　从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-40.08%，最高为2018年的28.30亿元。公司凭借强大的企业实力，继2014年扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模、同时投资集成电路产业，建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目之后，2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区，斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。

　　9、石英股份：公司在光源、光伏、光纤、光学及半导体等领域用石英材料的市场及技术位居行业前列。

　　10、晶方科技：除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。