封装材料上市公司龙头有哪些?这些公司值得关注!

　　封装材料上市公司龙头有哪些?这些公司值得关注!

　　联瑞新材(688300)：封装材料龙头股，

　　公司部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料(GMC)需添加球硅、球铝。

　　回顾近30个交易日，联瑞新材股价下跌11.53%，总市值下跌了12.2亿，当前市值为111.02亿元。2025年股价下跌-7.75%。

　　飞凯材料(300398)：封装材料龙头股，

　　飞凯材料在近30日股价上涨6.84%，最高价为17.03元，最低价为14.58元。当前市值为82.96亿元，2025年股价下跌-0.7%。

　　华海诚科(688535)：封装材料龙头股，

　　近30日华海诚科股价上涨13.2%，最高价为103元，2025年股价上涨18.59%。

　　兴森科技(002436)：兴森科技近7个交易日，期间整体下跌6.32%，最高价为12.88元，最低价为14.64元，总成交量9.25亿手。2025年来上涨10.04%。12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

　　中来股份(300393)：在近7个交易日中，中来股份有4天上涨，期间整体上涨3.58%，最高价为6.47元，最低价为5.88元。和7个交易日前相比，中来股份的市值上涨了2.4亿元。公司围绕太阳能光伏产业，以现有背膜业务渠道和技术平台为基础，通过延伸扩展产业链，已打造成三大业务系统：背膜业务、高效电池业务、光伏应用系统业务。主要产品：FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面。

　　濮阳惠成(300481)：近7个交易日，濮阳惠成下跌3.16%，最高价为14.67元，总市值下跌了1.36亿元，下跌了3.16%。公司主要从事顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研发、生产、销售。广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。