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家联转债将于18日起挂牌交易
家联转债将于18日起挂牌交易家联转债正股为家联科技，上市日期为2024年1月18日。具体中签情况如下所示：末 "六 "位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126末 "七 "位数：0517073，3017073，5517073，8017073末 "八 "位数：34531503，44836838，84531503末 "九 "位数： 43 人阅读 时间：2024-01-17