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亿田智能可转债最新消息

时间:2024-01-10 21:03:29 人气: 作者: 金股网

  亿田智能可转债最新消息

亿田智能

  亿田智能可转债上市日期为1月12日。

  具体中签情况如下所示:

  末"五"位数:81662

  末"七"位数:2950547,7037042,7950547

  末"八"位数:20753835,34258848,70753835

  末"九"位数:103006244,228006244,353006244,478006244,603006244,728006244,853006244,978006244

  末"十"位数:0550357777,2207230546,3355255471,7817672271

  亿田智能所属行业为制造业-电气机械和器材制造业

  1月10日消息,亿田智能截至15时,该股涨1.07%,报34.490元;5日内股价下跌4.44%,市值为36.82亿元。

  从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为20.04%,过去五年营收最低为2018年的6.14亿元,最高为2022年的12.76亿元。

  公司专业从事集成灶等现代新型厨房电器产品的研发、生产和销售,是国内较早以自主品牌生产和销售侧吸下排式集成灶的企业之一。公司以“创建无害厨房环境”作为发展使命,始终致力于为消费者提供健康、环保、节能的厨房电器产品,持续提升顾客的厨房体验,为消费者带来安全健康的品质生活。

  募集资金用途:环保集成灶产业园(二期)项目、品牌推广与建设项目。

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